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한미반도체, 1000억 투자로 하이브리드 본딩 장비 개발 착수

반도체 장비 전문기업 한미반도체가 하이브리드 본딩 기술 상용화를 위해 총 1000억원 규모의 투자를 진행합니다. 해당 투자는 인천 주안국가산업단지에 건설 중인 하이브리드 본더 공장 설립에 사용되며, 2026년 하반기 완공을 목표로 하고 있습니다.

신공장이 완공되면 총 8만9530㎡ 규모의 생산라인이 확보돼 본격적인 차세대 반도체 장비 양산 기반이 마련될 전망입니다. 한미반도체는 이곳에서 HBM용 TC 본더, AI용 빅다이 본더, 플럭스리스 장비, 하이브리드 본더 등 고사양 장비를 개발·출시할 계획입니다.

● 하이브리드 본딩은 기존 TSV 방식 대비 미세화·고속 전송이 가능해 차세대 HBM 패키징의 핵심 기술로 주목받고 있습니다.

기술 제휴 측면에서는 반도체 장비기업 테스(TES)와 공동으로 하이브리드 본더 관련 기술협약을 체결했습니다. 이를 통해 테스의 박막 증착, 플라즈마 처리 기술 등이 한미반도체 장비에 결합될 예정입니다.

특히 R&D 인력 보강을 통해 개발 속도를 높이고, HBM 수요가 늘고 있는 글로벌 메모리 시장에 맞춰 본더 장비를 적시 공급하겠다는 전략입니다.

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